顺铉新材料获 C 轮融资，深耕聚酰亚胺薄膜研发

     近日，聚酰亚胺薄膜研发商无锡顺铉新材料有限公司（以下简称“顺铉新材料”）完成C轮融资，交易金额未披露，投资方为安徽企业改革发展基金、毅达资本。

     顺铉新材料成立于2012年，是一家专业研发、生产和销售高性能聚酰亚胺薄膜的公司，致力于光电新材料领域，产品被客户长期出口到韩国、日本、美国、俄罗斯等世界各地，带动了包括LED、电子计算机、微电子行业、航天航空等行业的高速发展。

      当聚酰亚胺制成膜后，除一般工程塑料所拥有的高机械性能、耐化学性外，最独特的就是其优异的柔韧性（100-200MPa）、热稳定性（500-600℃）、电绝缘性（高介电强度+低介电常数）、气体阻隔性、耐油性。因此非常适用于柔性电路板、柔性显示、折叠屏、电气绝缘器件等，从而满足其高散热、弯曲、折叠、轻薄、缠绕、伸缩等特殊要求，因此它曾一度被评价为 “没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

      在热门的5.5G/6G领域，PI的介电性能可以通过氟化物配方降低介电损耗，在10-15GHz频段甚至能与LCP性能媲美，如日本钟渊化学曾推出的高耐热PI薄膜产品Pixeo™ IB，高频段的介电损耗低至0.0025。在电磁屏蔽领域，PI膜作为复合膜也备受关注，通过与其它导电材料复合，在获得超高电磁屏蔽效能的同时，还具有高稳定性和耐用性，非常适合极端户外电子设备。

      PI膜虽然是最早商业化的产品形态之一，但我国长期需要进口，它与碳纤维、芳纶纤维一起，一度被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料，其难点主要在于合成和加工成型。合成难点在于原料PAA（聚酰胺酸）树脂为溶液，而非熔融材料，成膜过程必须同步完成亚胺化化学反应与物理加工，这会挥发腐蚀性气体。加工成型难点在于薄膜拉伸倍数受限，拉伸温度高，生产效率低，工艺窗口更窄，技术门槛高。

      曾经我国企业在PI膜生产的三个关键阶段全部受限（单体合成、聚合、拉伸），但近年来，国内涌现了一批PI膜生产企业，逐渐打破国外垄断。

      国内聚酰亚胺企业和科研团队的技术突破不止于此，在导热系数瓶颈、生产工艺、高端应用场景、绿色材料多领域都有突破。

      导热系数瓶颈方面，北京科技大学查俊伟教授团队，通过构建“多层3D多孔复合网络”和诱导界面处“类晶相自组装效应”的新思路，发展了一种“三明治”结构的低介电-高导热多孔聚酰亚胺复合薄膜，将其导热系数突破了10 W/m∙K。

      生产工艺方面，国风新材还在其生产中引入了AI算法，对传统的流延成型工艺进行深度优化，成功将薄膜厚度均匀性提升至 ±2μm，生产效率提高了 30%。瑞华泰通过 “1000mm 幅宽连续双向拉伸” 工艺，成功实现了电工级 PI 膜的大规模量产，良率高达95%。长阳科技在透明 PI 膜量产方面取得了重大突破，建成了年产 100 万平方米 CPI 薄膜产线，透光率达92%。

      高端应用场景方面，东营欣邦电子的耐电晕PI膜在新能源汽车驱动电机中应用，电机寿命延长20%。瑞华泰与华为开发的光学级CPI膜，则用于折叠屏手机，解决了传统玻璃盖板易碎的问题。奥克控股的氟化无色透明PI膜，则用于卫星太阳能电池基板。

      绿色材料方面，长春黄金研究院的生物基PI材料已取得重大进步，生物基含量高达30%，计划2026年量产。

      据第三方数据显示，2024年，中国的PI薄膜产能已达到约8186吨/年，预计到2026年将进一步增加至 9650吨/年。

      虽然国内企业取得了巨大的成就，但在全球有近百家PI供厂商中，大部分市场份额仍被国外龙头所占据，国外供应商主要有杜邦、宇部兴产、钟渊化学、PIAM（阿科玛收购其54%股份）等，这几家就已占据了全球80%的高端PI膜市场。国内除中科玖源外则有瑞华泰、时代新材、国风新材、桂林电科院、长阳科技、青岛达亿星、无锡顺铉新材料、万达微电子、宁波博雅聚力、菲玛特科技、欧亚新材、辽宁奥克华辉、中天电子材料、常熟中讯航天绝缘材料、溧阳华晶电子材料、宜兴创聚、达迈科技（中国台湾）等。

      国内企业中，除少数龙头外，所提及的大多中小企业，产品多以电工级PI薄膜为主。国内目前电子级PI膜仍旧产能体量较小，离真正的自主可控仍旧有一段距离，同时，技术创新方面如覆晶薄膜用PI、热塑性PI等也有待进一步突破。

文章来源：顺铉新材料、网络，高性能树脂及应用